在pcba贴片的加工生产过程中贴片胶是一种重要的加工原材料，尤其是smt贴片元器件和插件混合在一起进行加工的时候经常需要用到贴片胶。在pcba加工过程中具体的贴片胶使用方法一般是将适量的贴片胶通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在pcba基板的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。
在实际的pcba贴片加工中环氧树脂贴片胶是最常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，下面专业广州pcba贴片厂家佩特科技给大家简单介绍一下贴片胶的加工工艺和选用原则等。
1、采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态:采用型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件履盖。
2、小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。
3、胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度，胶滴量(尺す大小或胶演数量)应根据元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。
4、为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和pcba焊盘。
5、贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片污，chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。
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